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          一階HDI半孔板

          一階HDI半孔板

          產品介紹

          層數:6L(1+4BV+1)

          板厚:0.6mm

          最小孔徑:0.1mm

          最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm

          內層銅厚:18um

          外層銅厚:28um

          表面處理:化金  ENIG

          孔到線最小距離:0.18mm

          生產地:江蘇

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