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          任意層HDI板

          任意層HDI板

          產品介紹

          層數:4L

          板厚:0.3±0.05mm

          最小孔徑:0.3mm

          最小線寬/線距:0.0508/0.084mm

          內層銅厚:H/HOZ

          外層銅厚:17-23um

          表面處理:化學鎳鈀金 ENEPIC

          孔到線最小距高:0.2mm

          生產地;梅州

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